電子環氧灌封膠

此產品是一款雙組分保護電子設備的導電灌封材料，它是一種有柔韌性、可流動的工業級環氧灌封材料，使用壽命長。混合後，材料在室溫下固化，形成一種剛性封裝材料，對電器上的金屬部件無腐蝕性。材料完全固化後具有優異的耐環境和耐化學性，並可作為電絕緣體。

專為黏接、灌封和封裝易腐蝕且能承受電氣應用惡劣工作條件的電子元件而設計。

electronic encapsulation

混合：A 組分：B 組分 = 1:1（體積比）

1. 可使用刮刀、抹刀或適當的流動設備塗抹本產品。

2. 使用無油溶劑（例如丙酮或異丙醇）擦拭表面，清除灰塵。

3. 塗抹時請戴上手套，避免直接接觸肌膚。切勿使用溶劑清潔皮膚或手上的黏膠。

4. 取下蓋子，安裝混合噴嘴，並將膠管安裝到分配器中。

先分配少量，確保兩側都能自由流動。

手動混合時，請分配所需量的黏膠並徹底混合，直到顏色均勻。

5. 視需要將黏膠倒入模具、模型或封裝殼中。

6. 為獲得最佳黏合強度，請將黏合劑均勻塗抹在兩個待黏合的表面上。

7. 請在 10 分鐘內將黏膠塗抹到基材上。用量較大或溫度較高會縮短此操作時間。

8. 固化過程中，應防止部件移動。施加壓力是必要的。 3-9 mil 的膠層厚度可獲得最大剪切強度。

9. 多餘的未固化黏膠可使用酮類溶劑清除。